无机电子材料在塑料基体上弯曲的理论与实验研究

本文描述了由塑料片支撑的单晶硅带材和棒材组成的弯曲系统的材料和力学方面的问题。综合实验和理论结果提供了一个基本的行为和机制与布局,以实现最大弯曲性的理解。塑料上高度可弯曲的硅器件的例子说明了其中一些概念。尽管这里的研究集中在硅条带和硅条上,同样的基本考虑也适用于塑料衬底上无机材料的其他实现,从非晶或多晶硅薄膜到纳米线和纳米颗粒的集合。因此,这些内容与越来越多的对将无机材料应用于柔性电子领域感兴趣的研究人员群体有关。

文章地址:https://doi.org/10.1002/adfm.200800306

© 版权声明
THE END
喜欢就支持以下吧
点赞0
分享
评论 抢沙发