新的电子材料有可能使可穿戴计算机、个人健康监护仪、壁式显示器和其他系统成为可能，而这些系统不容易用现有的基于晶圆的技术来实现。这一领域的传统焦点是开发可在可弯曲基板上形成的电路材料，例如塑料或钢箔。最近的研究试图在电子产品的全弹性基板上实现类似的系统，这些基板可以以比简单弯曲更极端的方式拉伸、压缩、扭曲和变形。本文着重介绍了这方面的一些最新进展，重点介绍了材料方法和演示的器件。

文章地址：网址：https://doi.2008