聚酰胺11/聚偏氟乙烯共混物作为新型电容器柔性材料

将聚偏氟乙烯(PVDF)与聚酰胺(PA11)共混,研制出一种新型的高介电常数电容器。共混物具有较高的介电常数(εblend = 40),具有更好的频率稳定性(1MHz)和优异的力学性能。在一定体积分数的基础上,测量的介电常数(ε共混物)比相应聚合物的介电常数(ε共混物)高,而传统复合材料的介电常数(εpolymerA < εpolymerB)要高。SEM研究表明,增强的介电行为来源于明显的界面聚合物-聚合物相互作用。DSC和XRD分析表明,PA11与PVDF共混会影响各组分的结晶行为。然而,PA11/PVDF共混物具有稍高的介电损耗(tanδ≈0.17),这对电容器是一个很大的不利因素。加入苯乙烯-马来酸酐共聚物可降低介电损耗(tanδ≈ 0.057),提高介电常数(εblend = 60)。我们的研究结果表明,所制备的高ε聚合物共混物代表了一种新型的材料,该材料具有柔性和易加工性,具有较高的介电常数,具有较高的击穿强度,而且适合在柔性电子产品中应用。 文章地址:https://doi.org/10.1002/marc.200800253

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