高性能柔性电子器件用半导体线和带

本文综述了无机半导体材料的性质、制备和组装,这些材料可作为有源积木,形成高性能晶体管和电路,用于柔性和可弯曲的大面积电子器件。在低温聚合物衬底上获得高性能是宏电子学面临的一个技术挑战。因此,将着重于以自下而上和自上而下方法形成的线、带、膜、片材和棒材形式的高质量无机材料的制造,以及用于将这些薄膜沉积到塑料基底上的组装策略。在制造可拉伸和可弯曲的无机半导体材料方面已经取得了实质性进展,我们将介绍这些形状因素的力学原理,包括三维布局的电路。最后,对未来的研究方向和前景进行了展望。

文章地址:https://doi.org/10.1002/anie.200703238

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