聚二甲基硅氧烷选择性化学镀制备弹性线材

介绍了一种在弹性体基底上制造柔性铜线的简单、低成本的方法。使用微接触印刷和化学镀金属,而不是传统的金属光刻和物理气相沉积,使工艺成本低廉,操作简单。弹性体上的铜膜可用于制造柔性电子电路和生物相容性电子器件。

文章地址:https://doi.org/10.1002/adma.200702136

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